【奥门永利总站网址】车用集成电路芯片迎来机

作者: 财经新闻  发布:2020-03-24

2月7日讯 近日,自动驾驶系统、图像传感器、电源管理和联接领域领先的安森美半导体被德国汽车制造商奥迪挑选加入推进半导体计划,与奥迪建立战略合作关系。前者将用其先进的电源方案组合,包括模块和碳化硅宽带隙器件,助力开发先进、高能效的下一代电动车,实现更高的安全性、智能性和续航里程。车用集成电路芯片迎来机遇。

近年来,汽车电子市场一直不清静,各种并购重组甚嚣尘上,玩家还是那些玩家,但因势力重组,行业格局在发生着明显变化。

IC Insights预计,2017年车用集成电路产品销售量将增加22%,2018年将继续成长16%。据悉,集成电路应用在汽车电子上,2017年将达400亿美元;且届时每辆车将使用高达385美元的半导体元件。从上述数据显示,当汽车更重视安全、智慧与节能时,均需高度仰赖半导体与车用电子,背后也隐含着庞大商机。

最近,汽车电子行业的产业链上游动荡不断,一方面预示着行业为半导体产业巨头看好,前途光明,另一方面也抬高了进入门槛,留给后来创新者的机会越来越少了。

中国汽车产销量已连续8年位居全球第一。根据中国汽车工业协会的数据,2016年中国汽车产销分别为2812万辆和2803辆。2015年,中国汽车产量占全球汽车产量的27%。然而我国汽车半导体产业基础非常薄弱,仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。绝大部分车用集成电路市场被外国厂商占有。与奥迪签订战略合作,共同推进半导体计划的安森美排名第七。

7月底,高通收购行业龙头恩智浦计划,因中国市场监管总局不予批准,这起半导体行业迄今为止最大规模的并购案正式告吹。高通被迫实施300亿美元的股票回购计划,恩智浦获得了20亿美元的“分手费”。

国内已经开始汽车半导体布局。设计方面,大唐公司与NXP合资成立大唐恩智浦公司,其产品包括车灯调节器芯片、门驱动芯片和新能源汽车电池管理芯片。其中门驱动芯片是中国汽车电子前装市场的第一颗国产芯片。北京君正集成电路公司收购豪威科技公司、6.2亿美元收购思比科公司,深度布局CMOS市场,将成为全球第三大CMOS图像传感器企业。新能源汽车方面,比亚迪是全球新能源汽车的领军企业,已布局包括芯片设计、晶圆制造、测试、封装、新能源汽车应用等行业。

紧接着,8月初,国外媒体传出重磅消息,英飞凌科技股份有限公司(Infineon Technologies)收购意法半导体(STMicroelectronics NV)的努力,经过一年的谈判,即将修得正果。如果收购成功,英飞凌将超越恩智浦,一跃成为车用半导体行业的新霸主。

这是车用集成电路产业投资发展的一个缩影,这个趋势在2017年愈发明显。目前,全球车用集成电路产业规模保持稳步增加,预计2020年,车用半导体市场规模可达到562亿美元,复合年均增长率达到12.1%。另外,安全、互联、智能、节能的发展趋势使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统,新能源汽车、无人驾驶、ADAS、车联网等新产品和新功能层出不穷,为互联网、消费电子、芯片制造领域企业进入汽车行业提供了机遇。

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英飞凌欲成车用半导体新霸主

早在2007年,坊间就在传英飞凌科技和意法半导体的合并消息,不过当时的版本是意法半导体要收购英飞凌科技。到2016年,英飞凌科技和意法半导体再次被传走在了一起,这回戏码改成英飞凌科技收购意法半导体。

2016年8月,市场研究公司IMS Research称,传言欧洲最大的两家芯片公司英飞凌科技和意法半导体将进行合并。同时表示,一旦意法半导体和英飞凌科技合并,将会出现一家功率半导体行业的巨头,在欧洲功率分离器件市场上占有三分之一的市场份额,对此,欧盟反垄断监管机构表示高度关注。

根据市场研究公司IHS Markit在2018年6月发布的报告,在2017年全球十大工业半导体供应商中,2017年全球工业半导体产值德州仪器蝉联第一宝座,而亚德诺、英特尔、英飞凌科技和意法半导体分居二至五名。

如果此次收购真的成功,那么今年的排行榜可能有非常大的变化。合并后的公司年销售额也将会达到150亿欧元。

英飞凌科技公司前身是西门子集团的半导体部门,于1999年1999年4月1日在德国慕尼黑正式成为独立公司,并于2000年上市,2002年更名英飞凌科技。

英飞凌科技是全球领先的半导体公司之一,为高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。其主营业务是汽车电子、工业功率器件、芯片卡等,在模拟和混合信号、射频、功率及嵌入式控制装置等领域有着深厚的技术实力。

英飞凌科技目前保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一,在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。英飞凌科技在全球拥有大约37,500名员工, 36个研发中心,18个生产基地

2017年,英飞凌科技营收70.63亿欧元,相比去年增长9%,利润率达17.1%,利润高达12.08亿欧元。英飞凌科技公司业务增长的动力主要来源电动汽车、驾驶辅助系统、可再生能源和工业应用。

英飞凌科技目前市值约为252亿欧元,远远超过意法半导体的169亿欧元。

英飞凌科技对车用半导体市场非常看重,目前约有60%的营业收入来自功率半导体,而汽车电子事业部是英飞凌科技的重中之重。

英飞凌科技除了为汽车电子提供端到端解决方案,还通过建立汽车电子生态圈,让自己成为行业的巨头,英飞凌科技汽车电子生态圈自2010年成立以来,始终致力于推动本土设计产业化,帮助很多车企成功将产品推向市场。

在2015年之前,英飞凌科技是全球最大的车用半导体企业,恩智浦位列第二。而恩智浦在2015年英飞凌科技市场份额被恩智浦超过之后,虽然不断加大研发力度,扩大市场范围,但仍被恩智浦压制。

当年恩智浦通过收购飞思卡尔(Freescale)超过英飞凌科技,如今英飞凌科技也想“以其人之道,还置其人之身”,通过收购再夺头牌。如果英飞凌科技收购了意法半导体,其市场份额将超过恩智浦,成功抢回行业龙头位置。

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意法半导体于1987年6月由意大利SGSMicroelettronica和法国汤姆森半导体公司合并组建成SGS 汤姆森半导体公司,1994年在纽约证券交易所、泛欧洲巴黎证券交易所和意大利米兰证券所上市,1998年5月改名为意法半导体。

意法半导体是全球第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,也是第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,同时在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列,实力强大。它的收入占比依次是通信、消费、计算机、汽车、工业等。

意法半导体2017全年净收入83.5亿美元,全年净利润8.02亿美元。其在全球约有45,500名员工,在35个国家约共80个销售处,在全球拥有10万多个客户,11个主要制造基地。约有7,400 名研发人员, 约17,000 项专利,,约 9,500个同族专利和约 500项新专利申请。

2017年7月, Jean-Marc Chery上任副首席执行官(DeputyCEO),意法半导体努力将客户群从智能手机制造商扩展到汽车、工业等更多元化的领域,以应对市场波动产生的影响。

意法半导体在一部分技术领域可以与英飞凌科技实现互补:意法半导体是包括苹果在内的智能手机制造商的最大供应商之一,而英飞凌科技则在汽车芯片方面占有优势。

不过,英飞凌科技的收购是否能够成功,目前还是未知数。

据悉,英飞凌科技去年就已经开始尝试收购,并聘请法国巴黎银行担任顾问,花了三个月研究这次收购案。

法国政府和意大利政府通过控股公司平分了意法半导体 27.5%的股份。如果此次合并能给半导体产业带来更大更直接的经济和社会效益,法意两国政府或将支持,但如果这会引发法国和意大利两国大面积失业,他们将反对此次合并方案。

据有关知情人士表示,寄希望意法半导体专注于大订单而非合并扩张的大股东——法国政府,目前仍反对后者与英飞凌科技的合并。这次收购消息传出,法意政府至今仍为表态,有是静默就是代表一种否定的态度。

不过,无论这次并购是否成功,汽车电子行业的迅猛发展是不可阻挡的。

汽车电子行业大有可为

随着汽车电子进一步向电子化、智能化发展,汽车电子技术要求越来越高。未来处理器、计算能力将成为评价汽车性能的重要指标。尤其是自动驾驶、车联网的发展将使车用芯片成为未来汽车电子产业的核心。未来汽车半导体市场将为各大厂商提供一个高速成长的蓝海市场。

据统计,2000年汽车电子占整车的成本仅为20%,如今已经占了30%以上,2030年可望达到一半以上。根据相关数据预测,到2020年,车用半导体营收将以整体芯片市场数倍的速度增长,很多半导体企业都将之汽车电子视为最重要的主战场。

国际汽车巨头纷纷将更多的电子信息技术设备装备到整车中,而电子信息技术设备供应商也纷纷将下一个经济增长点定位在汽车电子行业上。汽车电子专业厂商保持快速的增长势头,而经营电子产品的跨国公司也纷纷涉足汽车电子行业,使汽车电子成为相对独立的新兴行业。

基本上,车用半导体大致可分为微控制器、特定应用标准产品 特定应用集成电路、模拟与功率半导体(Transistor)、传感器等。

随着汽车电子占整车比重不断提高,MCU在汽车领域的应用将超过家电和通讯领域使用的数量,成为世界上最大的MCU应用领域。

由于汽车电子控制系统的多样化,使其所需要的传感器种类、数量不断增加,并不断研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的传感器。

以卫星通信、移动通信、计算机技术为依托进行车载电子产品的开发和应用,实现计算机、通讯和消费类电子产品“3C”整合。如:车辆定位、自主导航、无线通讯、语音识别、出行信息通报、电子防撞产品、车路通讯以及多媒体车载终端等。

据WSTS数据显示,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,创七年以来(2010年为年增31.8%)的新高。

据调研机构Gartner预测,到2020年之前,车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长,难怪各家半导体巨头将之视为重要战场。

IC Insights就在2017年版的麦克莱恩报告中指出,越来越多的兼并和收购导致主要IC制造商和供应商减少,这是供应基础的一个重大变化。

兼并整合成为巨头发展利器

自动驾驶、电动车、先进驾驶辅助系统、车联网与车载娱乐服务系统等,均需要高效能处理器及感测器,促使不少厂商开始转向车用半导体领域发展,这也是引发半导体厂商展开异业整并的一大动机。

由于成本上涨,客户群萎缩,半导体制造商纷纷借助收购做大规模,从而为提高收入做贡献;另外,资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量,在市场上可以较容易地获得大量资金,大幅降低融资成本,几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。

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